[스포츠서울 | 표권향 기자] SK하이닉스가 HBM(고대역폭메모리) 패키지에 일체형 냉각 요소 ‘ICE(열제어 소자)’를 내재해 발열을 획기적으로 낮춘 ‘iHBM’ 기술을 공개했다.

폭증하는 AI 연산 수요 대응을 위해 HBM은 적층 단수 확대와 고속화를 거듭하며 성능이 발전하고 있다. 하지만 동시 발열이 높아지는 문제 발생 여부가 숙제다. 따라서 HBM과 GPU(그래픽처리장치)를 연결하는 D2D PHY(Die-to-Die Physical Layer) 구간의 발열 밀도를 효과적으로 제어하는 기술이 차세대 HBM 기술 경쟁력의 핵심으로 부상 중이다.

기존 HBM은 열을 코어 다이(Core Die)를 거쳐 외부로 내보내는 간접적인 방식에 의존해 왔다. SK하이닉스가 선보인 iHBM은 발열이 가장 집중되는 D2D PHY 영역 안에 ICE를 넣었다.

ICE는 전기가 통하지 않지만, 열전도가 높은 실리콘 소재를 활용해 HBM 패키지 내부에 추가로 열 배출 경로를 형성하는 냉각 요소다. iHBM 기술은 ICE를 활용해 해당 문제를 구조적으로 해결한다. ICE로 인해 열이 빠져나갈 수 있는 전용 경로(Heat Path)를 별도로 만들었다. 이를 통해 기존 대비 열저항(Thermal Resistance)을 30% 이상 낮추고, 고온·고부하 환경에서도 안정적인 동작 특성을 유지할 수 있다.

양산성 측면에서도 강점을 갖췄다. 이미 시장에서 검증된 Advanced MR-MUF(Mass Reflow Molded Underfill) 기반 WLP(Wafer Level Packaging) 공정을 적용해 안정적인 대량 생산이 가능하다. 고객사의 기존 SiP(시스템 통합 패키지) 환경과 높은 설계 호환성을 확보했다. 고객들은 큰 설계 변경 없이 즉시 적용할 수 있어 실질적인 도입 부담도 낮췄다.

SK하이닉스는 iHBM 기술을 HBM5 등 차세대 제품부터 적용해 고성능 컴퓨팅(HPC), AI 데이터센터 등 초고집적·초고대역폭 환경에서 요구되는 열 관리 수준을 충족하고, 시스템 전반의 안정성과 운영 효율을 높일 계획이다.

SK하이닉스 이강욱 부사장(PKG개발 담당)은 “iHBM은 메모리 설계 역량과 첨단 패키징 기술을 결합해 개발한 발열 최소화를 위한 최적의 설루션”이라며 “AI 환경에서 고객이 필요로 하는 가치를 선제적으로 제공하며 AI 메모리 리더십을 더욱 공고히 하겠다”고 전했다. gioia@sportsseoul.com