- 8월 30일부터 9월 1일까지 수원컨벤션센터,‘차세대 반도체 패키징 장비·재료 산업전(ASPS)’

〔스포츠서울│성남=좌승훈기자〕경기도는 수원시와 공동으로 ‘차세대 반도체 패키징 장비·재료 산업전(ASPS)’을 8월 30일부터 9월 1일까지 3일간 수원컨벤션센터에서 개최한다고 19일 밝혔다.

지자체가 주최하는 반도체 관련 전시회는 이번이 처음으로, 차세대융합기술연구원, 수원상공회의소, 한국전자기술연구원, 한국마이크로전자패키징연구조합, 한국마이크로전자및패키징학회, 소부장기술융합포럼, 한양첨단패키징연구센터, 한양대학교링크3.0사업단 등 반도체 관련 기관·단체들이 후원하고 행사에 참여한다.

반도체 패키징이란 반도체 소자 제조 후 소자의 신호·전력 전달 및 외부 환경으로부터 반도체 칩을 보호하는 작업 등 후처리 공정을 말한다. 최근 반도체 생태계의 새로운 화두는 패키징으로, 초미세공정의 한계를 극복할 수 있는 유일한 방법으로 제시되고 있다.

또 반도체 패키징 기술은 급속한 기술 진보와 함께 글로벌 경쟁이 가속화되고 있으며, 이에 따라 관련 반도체 기업은 앞다퉈 패키징 사업부를 신설하는 등 발빠른 행보를 이어가고 있다.

이번 산업전서는 도내 패키징 기업지원을 위해 후공정(OSAT) 및 관련 산업 산·학·연 전문가들에게 새로운 기술과 제품에 대한 최신 동향을 소개한다.

특히 국내외 반도체 패키징 최신 흐름과 기술 동향을 소개하는 ‘반도체 패키징 컨퍼런스’와 ‘KAMP(한국마이크로전자패키징연구조합) 심포지엄’을 동시에 진행한다. 개별 참가기업의 신기술 발표회·기술 세미나와 반도체 일자리 활성화를 위한 채용박람회 등 다양한 프로그램이 구성됐다.

송은실 반도체산업과장은 “반도체 전공정 미세화 한계로 첨단 패키징 산업의 중요성이 강조되고 있다”며 “도내 반도체 패키징 기업 지원을 위해 이번 행사를 준비했고 다양한 콘텐츠를 마련하고 있으니 많은 관심과 참여를 바란다”고 말했다.

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