[스포츠서울 | 표권향 기자] SK하이닉스가 현존 HBM 최대 용량인 36GB 구현 ‘HBM3E 12단’ 신제품을 세계 최초로 양산한다.

SK하이닉스는 2013년 세계에서 가장 먼저 HBM 1세대(HBM1)를 출시했다. 이어 HBM 5세대(HBM3E)까지 전 세대 라인업을 개발해 시장에 공급해온 유일한 기업이다. HBM3E 12단은 AI 기업들의 눈높이를 맞춰 제작한다.

신제품은 AI 메모리에 필수적인 ▲속도 ▲용량 ▲안정성 등 모든 부문에서 세계 최고 수준을 충족시켰다.

동작속도를 현존 메모리 최고 속도인 9.6Gbps로 높였다. 이는 거대언어모델(LLM)인 ‘라마 3 70B’ 구동 시 700억 개의 전체 파라미터를 초당 35번 읽어낼 수 있는 수준이다.

또한 기존 8단 제품과 동일한 두께로 3GB D램 칩 12개를 적층해 용량을 50% 늘렸다. 이를 위해 D램 단품 칩을 기존보다 40% 얇게 만들고 TSV(실리콘 관통전극) 기술을 활용해 수직으로 쌓았다.

얇아진 칩을 더 높이 쌓을 때 생기는 구조적 문제 해결을 위해 자체 핵심 기술인 어드밴스드 MR-MUF 공정을 적용했다. 이를 통해 전 세대보다 방열 성능이 10% 높아졌다. 또 강화한 휨 현상 제어를 통해 제품의 안정성과 신뢰성을 확보했다.

SK하이닉스는 HBM3E 12단을 연내 고객사에 공급할 예정이다. 지난 3월 HBM3E 8단 제품을 업계 최초로 고객에게 납품한 지 6개월 만이다.

SK하이닉스 김주선 AI Infra담당·사장은 “다시 한번 기술 한계를 돌파하며 시대를 선도하는 독보적인 AI 메모리 리더로서의 면모를 입증했다”며 “앞으로도 AI 시대의 난제들을 극복하기 위한 차세대 메모리 제품을 착실히 준비해 ‘글로벌 1위 AI 메모리 프로바이더(Provider)’로서의 위상을 이어가겠다”고 말했다. gioia@sportsseoul.com