인스타그램 @jPzamoraS의 포스팅에 올라온 갤럭시 S9·S9플러스 도면도.

[스포츠서울 이선율기자] 삼성전자의 올해 첫 전략 스마트폰 ‘갤럭시S9’이 오는 2월 스페인 바르셀로나에서 열리는 MWC2018에서 공개될 예정이다. 이미 각종 커뮤니티에서는 공개 일이 한달 남짓 남은 시점에도 불구하고 전작과 비교해 변화된 사양에 대한 관심이 뜨겁다.

앞서 고동진 삼성전자 무선사업부문장은 지난 8일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열린 세계가전박람회(CES)에서 갤럭시S9를 내달 MWC에서 공개한다고 밝혔다.

15일 주요 외신 및 업계에 따르면 전반적인 외관은 전작인 갤럭시S8과 큰 차이가 없을 것으로 예상된다. 하지만 카메라 사양과 ‘스마트폰의 두뇌’로 불리는 AP 성능이 대폭 개선될 전망이다.

갤럭시S9에 대한 힌트는 여러 매체를 통해 흘러나오고 있다. 최근에는 폰아레나, 테크레이더, 소셜 뉴스 서비스 레딧 등 IT 전문 외신을 통해 삼성전자 갤럭시S9 포장 박스로 보이는 사진 한 장이 게재되면서 주요 사양이 소개됐다.

우선 갤럭시S9은 QHD 디스플레이에 5.8인치, 4GB 램에 64GB 내장메모리를 지원한다. 6.2인치(플러스) 모델도 함께 출시될 것으로 보인다. 외관은 갤럭시S8에서 처음 도입된 18.5:9 비율의 인피니트 디스플레이가 적용된다. 다만 화면 테두리(베젤)는 전 모델보다 더 줄어들 것으로 예상되고 있다.

IT트위터리안 온리크스@Onleaks가 올린 갤럭시S9 랜더링 이미지.

지문인식 센서 위치는 전작과 변화를 줘 카메라 아래로 이동할 것이라는 전망이 우세하다. 지문 센서를 탑재한 다른 스마트폰은 대개 후면 가운데에서 조금 위쪽에 배치돼 있는 반면 전작 갤럭시S8은 지문인식 센서가 후면 카메라 렌즈 오른쪽에 장착돼 있다. 지문 센서를 터치하려다 카메라 렌즈에도 지문이 묻는 경우가 발생하는 경우도 있고 손이 작은 사람이나, 왼손잡이 사용자들이 이용할 때도 위치가 애매해 불편하다는 지적이 있었다. 이를 반영해 센서 위치에 변화가 있을 것이라는 전망이다.

중앙처리장치(CPU)는 퀄컴 ‘스냅드래곤845’와 삼성 ‘엑시노스9810’이 함께 사용될 것으로 예상된다. 앞서 지난해 12월 퀄컴 스냅드래곤 845 칩세트가 탑재될 스마트폰 목록이 중국서 유출되기도 했다.

스냅드래곤 845 칩세트은 삼성전자의 2세대 10나노 핀펫 공정으로 제조되며 차세대 Kryo 385 CPU 8개가 탑재돼 전작인 스냅드래곤 835에 비해 전력효율은 30%, 성능은 25% 향상된다. 엑시노스9은 최대 2.9㎓로 동작 가능한 고성능 빅코어 4개와 전력 효율을 높인 리틀코어 4개가 결합된 구조로, CPU 처리 속도를 대폭 개선했다. 특히 신경망을 기반으로 한 딥러닝 기능을 적용해 모바일 기기에 저장된 사진 등의 이미지를 스스로 인식하고 분류할 수 있다.

카메라는 갤럭시노트8에 이어 갤S9도 듀얼 카메라가 탑재될 것으로 예상된다. 갤럭시S9의 후면카메라는 듀얼 픽셀 1200만 화소 광각카메라와 1200만화소 망원카메라를 탑재할 것으로 보인다. 전작과 화소는 동일하지만 F1.5 조리갯값과 슈퍼 슬로우 모션 기능이 추가됐다는 점에서 보다 성능이 개선됐다. 또한 전면에는 오토포커스를 지원하는 800만 화소 카메라가 탑재된다.

이외에 빅스비 1.0보다 진화된 2.0버전이 적용되며 홍채인식, 방수방진, 무선충전 등의 기능도 함께 탑재될 것으로 예상된다.

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