[스포츠서울 | 장강훈 기자] SK하이닉스가 엔비디아가 주최하는 글로벌 인공지능(AI) 콘퍼런스에서 다양한 메모리 제품을 전시한다.

SK하이닉스는 지난 18일(한국시간) 미국 새너제이에서 개막한 GTC(GPU Technology Conference) 2025에 ‘메모리가 불러올 AI의 내일(Memory, Powering AI and Tomorrow)’을 주제로 전시관을 열었다.

엔비디아에 공급하는 HBM을 포함해 AI 데이터센터와 온디바이스, 오토모티브 분야 메모리 솔루션 등을 전시 중이다. 특히 온디바이스는 서버 연산을 거치지 않고 기기 자체가 특정기능을 구현하는 기술이다. AI 기능의 반응속도가 빨라져 사용자 맞춤형 AI 서비스를 강화한다.

하이닉스측은 “HBM3E 12단 이외에 새로운 AI 서버용 메모리 표준으로 주목받고 있는 SOCAMM도 함께 전시해, 선도적인 AI 메모리 기술력을 선보이고 있다”고 말했다. SOCAMM(Small Outline Compression Attached Memory Module)은 저전력 D램 기반의 AI 서버 특화 메모리 모듈이다.

세계 최초로 5세대 HBM(HBM3E) 12단 제품을 양산해 고객사에 공급 중인 SK하이닉스는 올 하반기 내로 HBM4 12단 제품 양산 준비를 마치고 고객이 원하는 시점에 맞춰 공급을 시작한다는 방침이다. 이번 전시에는 개발중인 HBM4 12단의 모형도 함께 전시될 예정이다.

HBM4 12단은 FHD급 영화(약 5GB) 400편 이상 분량인 데이터를 1초 만에 처리할 수 있어 AI 메모리가 갖춰야 할 세계 최고 수준의 속도와 최대 용량을 갖췄다. 12단 기준으로 용량도 초당 2TB 이상 처리할 수 있는 세계 최고 수준으로 개발했다.

SK하이닉스는 “HBM 시장을 이끌어온 기술 경쟁력과 생산 경험을 바탕으로 당초 계획보다 조기에 HBM4 12단 샘플을 출하해 고객사들과 인증 절차를 시작한다”며 “양산 준비 또한 하반기 내로 마무리해, 차세대 AI 메모리 시장에서의 입지를 굳건히 하겠다”고 강조했다.

SK하이닉스 김주선 사장은 “GTC에서 AI 시대의 선도 제품을 선보여 뜻 깊게 생각한다”며 “차별화된 AI 메모리 경쟁력을 통해 ‘풀 스택 AI 메모리 프로바이더’로서의 미래를 앞당길 것”이라고 말했다. zzang@sportsseoul.com